8 月 14 日评论 “我们新一代麒麟芯片将会拥有更强大的 5G 能力、更强大的 AI 处理能力和更强大的 CPU/GPU。但遗憾的是，因为美国第二轮制裁，9 月 15 日之后我们全球最领先的终端芯片就无法生产了，下半年即将推出的 Mate 40 可能将成为搭载华为自研高端麒麟芯片的最后一代旗舰智能手机，新一代麒麟芯片将成 '绝版'，这是一个非常大的损失。”华为消费者业务 CEO 余承东近日在 “中国信息化百人会 2020 峰会”上遗憾地说。

对于余承东，我曾经多次与他有过面对面交流，在业界绰号 “余大嘴”的余承东绝对是条霸气外露的硬汉子，但当他宣布新一代麒麟芯片将成 “绝版”时，我们隔着屏幕都能感受到老余的那份悲伤。

美国政府对华为的打压是否会停止、什么时候停止?我们不得而知。但从无到有、从严重落后到追赶上、再到领先，麒麟芯片在自研手机芯片的道路上经历的过程何其艰难、投入何其巨大，十一年摸爬滚打，一路走来，实属不易。

小试牛刀，从无到有十一年之前，国产手机做的都很差，自研芯片更是无从谈起;十一年之后，国产手机集体崛起，在全球智能手机市场独霸三席，但在自研芯片这条充满崎岖的道路上坚持前行并且干出点模样的奋斗者却屈指可数。放眼国内乃至全球手机市场，拥有自研芯片的终端厂商寥寥无几，华为是其中的典型代表。

其实，华为早在九十年代初就已经踏上了自研芯片之路，但入门时做的并不是手机芯片 --1991 年当时刚在电信设备市场起步的华为成立 ASIC 设计中心，同年华为首颗自研 ASIC 芯片研发成功，并应用在自家交换机产品上，此后又完成了华为多款主要电信设备的芯片研发，自此开启了自研芯片之路。

在 ASIC 设计中心的基础上，2004 年海思半导体有限公司成立，起初海思也只是从毫无技术含量的手机 SIM 卡芯片领域开始摸索，而后又在监控摄像头与电视机顶盒芯片市场磨练，2006 年才开始正式启动智能手机芯片开发。

而麒麟并非华为最早的自研终端芯片，麒麟之前还有基带芯片老大哥 Balong(巴龙)，据说巴龙是一座雪山的名字，在珠穆朗玛峰旁边，海拔 7013 米，寓意攻克世界最难题，攀登科技最高峰，想必华为当初就是以这种寓意开始做自研芯片产品。

2009 年华为发布首款手机芯片 K3V1，据说其中 K3 命名的来源就是喀喇昆仑山脉第三座(K3)被考察的山峰布洛阿特峰，海拔 8051 米，象征着海思在自研手机芯片攀登之路上攻坚克难的决心。不过，据说当时 K3V1 仅在一些山寨机上应用，算是从低做起吧。

落后追赶，领先的差异化优势让华为坐二望一但总算从无到有，积累了经验。2012 年海思推出体积最小的四核处理器 K3V2 并实现千万级商用，搭载 K3V2 芯片的华为 P6 手机卖到了全球，获得不错的口碑;2014 年初明确 SoC 架构，推出支持 LTECat4 的麒麟 910 四核处理器并在多款旗舰智能手机上规模商用。

2014 年 6 月推出全球率先支持 LTE Cat6 标准的芯片麒麟 920，搭载麒麟 920 的华为荣耀 6 获得大卖，同年 Q3 推出的麒麟 925 帮助华为 Mate7 在业界声名大振，让国人第一次感觉到国产手机也不错。

麒麟 920 系列之后，海思麒麟系列芯片性能越发稳定，更新换代上也与其他芯片巨头基本保持一致，逐渐成为手机芯片领域的主要玩家。

2015 年推出麒麟 930/935 芯片并在旗舰机型上成功规模应用，2015 年底发布业界首款商用 TSMC 16nm FinFET plus 技术的 SoC 芯片麒麟 950;2016 年推出以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标，全球率先集成内置安全引擎 inSE、达到金融级安全的手机 SoC 芯片麒麟 960。

此后 AI 人工智能在业界火爆，2017 年华为首个人工智能移动计算平台麒麟 970 发布，搭载麒麟 970 的华为 Mate10 再次成为爆款。

2018 年，华为面向全球发布华为新一代顶级人工智能手机芯片麒麟 980，创造包括第一个 7nm 工艺 SoC 等多个世界第一。

至此，华为自研麒麟芯片已经从过去的严重落后到追赶上，甚至再到领先，并且成为华为手机区别于友商的最大差异化优势。因为虽然在通用 CPU 内核方面，手机芯片均采用 ARM 基础架构为核心，但是麒麟 SoC 中包含了海思独立设计的 ISP，其内置降噪算法并支持其独特的 RYYB 传感器技术，将直接影响手机的影像能力;同时，达芬奇架构的加入也是麒麟 SoC 的重要差异化，使其拥有独特的 AI 能力;此外，海思自研的基带芯片集成到 SoC 中，也使其获得更强大的通信能力。

自研芯片的差异化优势，也在很大程度上助力华为手机近两年的出货量仅次于三星、稳坐全球智能手机市场第二把交椅，并且持续称霸中国市场。

巅峰亦是绝唱?2019 年 9 月，华为同时发布麒麟 990 和麒麟 990 5G 两款手机芯片。其中，麒麟 990 5G SoC 搭载到 Mate30、荣耀 V30、荣耀 30 系列、P40 系列等爆款 5G 产品，成为华为在 5G 时代有望征服全球市场的利器。

根据市场研究机构 IDC 和 Strategy Analytics 的报告分别显示，2019 年华为(含荣耀)智能手机市场份额达到 17.6%，稳居全球前二;5G 手机市场份额全球第一。

市场研究机构 Canalys 发布的关于 2020 年 Q2 的研究报告则显示：2020 年第二季度华为全球智能手机出货量达 5580 万台，市场份额 19.6% 排名第一，这也是华为在全球智能手机市场首次超越三星夺冠。毫不夸张的话，华为手机迎来人生巅峰，自研麒麟芯片功不可没。

从 2009 年推出首款自研手机芯片至今，麒麟芯片通过 11 年的坚持，逐渐从青涩走向成熟，实现了多项创新和突破，在手机芯片市场实现 “逆袭”，成为华为手机的 “核芯”优势。

但从余承东最新表态来看，今年即将发布的麒麟 9000 芯片很可能成为麒麟芯片的暂时告别之作、甚至是绝唱，当然事情也许还会峰回路转。

无论最终结果如何，麒麟在自研芯片之路上摸爬滚打的 11 年都值得记录!而且站在构建全球良性供应链生态的角度，我们期待麒麟归来，或者说继续坚守、不要离开!相信麒麟出没处，必有祥瑞。