此前一直有传闻称苹果会在今年发布全新一代的M系列芯片，用于MacBook产品线的更新。
根据日经亚洲近日的报道，苹果下一代的M系列芯片(暂时命名为M2)早在今年4月份就开始生产，最早将会在7月交货，仍然由台积电代工。
去年，M1的性能令业界印象深刻，而新的M2芯片似乎仍然会延续这一传统。
外媒表示，新一代的M2芯片在性能上将超过英特尔款的Mac，甚至达到了快几倍的效果。不过像这种比较模糊且未指定对比对象的说法，其参考性仍然有待商榷。
新款M2芯片的应用对象大概率是全新的MacBook Pro产品线，从今年开始，苹果利用M1高集成度的特性，大幅改进个人电脑形态。
在上半年，全新的iMac带来了接近1cm厚的一体化机身以及多彩金属外壳的设计，这在过去是难以想象的。那么今年下半年的MacBook Pro系列，苹果是否也会带来更加轻薄多彩的ID设计，将会是一大看点。
另外，苹果更高一阶的iMac Pro、MacBook Pro 16英寸产品线目前尚未用上全新的M系列芯片，一部分原因是该系列目前无法提供更高阶的性能，因此这一次的M2会不会只提供给上述两款设备，也是另一个值得关注的点。
此前有传闻称新一代的MacBook Pro会在今年的WWDC上公布，该发布会将会在本月8号举行。
但从目前的消息来看，M2芯片应该是赶不上了，因此笔者还是更偏向于新MacBook Pro会在秋季发布，毕竟那才是苹果正儿八经的硬件发布会。
