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半导体融资融券信息显示,2023年7月7日融资净买入万元;融资余额亿元,较前一日增加%

融资方面,当日融资买入亿元,融资偿还亿元,融资净买入万元。融券方面,融券卖出万份,融券偿还万份,融券余量亿份,融券余额亿元。融资融券余额合计亿元。

半导体融资融券交易明细(07-07)

半导体历史融资融券数据一览

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