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晶合集成(688249.SH)昨日晚间披露2023年半年度报告，公司2023年上半年营业收入为29.70亿元，同比下降50.44%；归属于上市公司股东的净利润为-4361.02万元，上年同期为26.29亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1.46亿元，上年同期为25.73亿元；经营活动产生的现金流量净额为-2.99亿元，上年同期为51.52亿元。

晶合集成于2023年5月5日在上交所科创板上市，超配配售选择权行使前，本次公开发行股份数量501,533,789股，占发行后总股本的25.00%；超额配售选择权全额行使后，本次公开发行股份数量576,763,789股，占发行后总股本的27.71%，每股发行价格为19.86元/股；保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为周玉、李义刚。

上市首日，晶合集成开盘报22.98元，收报19.87元；第二个交易日，晶合集成破发，截至目前，该股股价仍低于其发行价。

晶合集成募集资金总额为996,046.10万元（行使超额配售选择权之前）；1,145,452.88万元（全额行使超额配售选择权之后），扣除发行费用后，募集资金净额为972,351.65万元（行使超额配售选择权之前）；1,118,761.51万元（全额行使超额配售选择权之后）。晶合集成2023年4月26日披露招股书显示，公司拟募集资金95.0亿元，计划用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。

晶合集成本次发行费用总额为23,694.46万元（行使超额配售选择权之前）26,691.37万元（全额行使超额配售选择权之后），其中，承销费及保荐费为19,732.99万元（行使超额配售选择权之前）；22,692.93万元（全额行使超额配售选择权之后）。

晶合集成2023年4月26日披露招股书显示，2020年至2022年，公司营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元、1,005,094.86万元；净利润分别为-125,759.71万元、172,883.20万元、315,619.62万元；归属于母公司所有者的净利润为-125,759.71万元、172,883.20万元、304,543.08万元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-123,333.42万元、153,364.72万元、287,834.64万元；经营活动产生的现金流量净额分别为47,282.88万元、957,388.50万元、628,003.34万元；销售商品、提供劳务收到的现金分别为138,297.00万元、594,950.80万元、994,827.46万元。